저희 아이앤에이테크놀로지를 찾아주셔서 감사합니다.
     Wire Bonder
     Die Bonder
     Pull Test Machine
     Article

 
Die Bonding이란?
---- Die Bonding은 Wire Bonding 보다 먼저 이루어지는 작업순서로, Lead Frame이나 PCB상에 Silicon chip를 Epoxy나 Eutectic Material을 이용하여 붙이는 것을 말한다.


7200CR(Dual Head Epoxy Die Bonder)
7316C(Single Head Eutectic Die Bonder)
7327C(Single Head Eutectic Die Bonder)
7367E(Eutectic Tweezer Die Bonder)
7372E(Epoxy & Eutectic Die Bonder)